2026 年 3 月 25 日，上海国际半导体展览会（SEMICON China）如期而至。大金清研先进科技（惠州）有限公司将与大金新材料（上海）有限公司及爱美克空气过滤器（苏州）有限公司联合亮相，深度参与这场行业盛事——不仅将带来代表行业尖端水平的 DUPRA 全氟醚橡胶密封解决方案，更通过展示其从研发到售后的全链路本土化产能，推出响应客户需求的全新迭代产品，传递其致力于赋能中国半导体产业升级、提供高品质、定制化服务的信心与决心。

大金清研核心产品矩阵：从优越性能标准到前沿制程迭代

在半导体制造极其复杂的工艺链条中，密封件虽小，却是保障真空环境与良率的“精密屏障”。大金清研的DUPRA 全氟醚橡胶密封圈系列，凭借大金集团深厚的聚合物研发底蕴，将材料的化学惰性与物理弹性发挥到了极致。DUPRA 不仅实现了从原料端到成品端的全过程洁净品控，更以其专属的技术创新优势，有效解决了前道工序对产品造成的金属污染，以及Particle(粒子)极低析出的控制性，在半导体制造的重要节点发挥着关键作用。

作为大金清研推出的核心产品，DU551 与 DU553 系列凭借出众的耐热性、广谱的耐化学腐蚀性及出色的稳定性，精准解决了半导体制造中常见的密封失效难题。在高温腐蚀或复杂化学流体工况下，该系列表现出的高可靠性，始终为客户提供稳健、持续的技术保障。

针对扩散工艺（Diffusion）中常见的密封粘连难题，大金清研重点展示了应用特有X 表面处理技术的 DU551X 与 DU553X 系列。这项技术赋予了全氟醚密封件制品表面独特的润滑不粘特性，其抗粘附性能较传统工艺大幅度提升，高效满足 CAP 门腔处沟槽对防粘的严苛需求，已获得市场高度认可。

面对先进半导体制程中的高腐蚀与高等离子体（Plasma）环境，密封材料的化学稳定性至关重要。大金清研基于DUPRA全氟醚橡胶密封圈DU341具有的长期主义稳定高品质，重磅推出了面向等离子体环境迭代升级的新品 —— DU531。DU531具备更优异的耐受氧等离子体与氟等离子体性，并兼具高洁净与高硬度特性。在实际装配中，DU531展现出不易扭曲的装配便利性与防粘连特性，可有效抑制密封圈从沟槽中脱离，尤其适合于半导体工艺的腔室密封、法兰密封、真空泵密封等关键部位。此外，大金清研还提供中心环（Center-Ring）与DUPRA全氟醚橡胶O型圈的组合销售方案，通过精准适配、协助客户优化采购与组装流程，系统化提升生产效能。

制造实力与本土化赋能：一站式全链路高品质解决方案

大金清研的竞争力不仅源于产品本身，更在于其一站式的全链路产能与整合协同效率——提供从聚合物研发、配方开发、特殊产品定制到售后支持的全方位服务，极大缩短了交付周期，更及时地响应客户的“下一个需求”，提供个性化、定制化的支持。此次展会，大金清研更联合大金新材料（上海）展示其开发性导电性优越的氟树脂涂料新品，以及爱美克空气过滤器（苏州）展出面向半导体制造工艺的全面洁净空气解决方案，共同构建一站式的协同整合解决方案。

在生产实践中，大金清研贯彻“智慧工厂”与“洁净理念”，将人工智能与数字化管理技术贯穿于全氟醚橡胶密封圈生产的全过程，确保了高洁净度生产与高质量产品的可靠性。同时，大金清研积极遵循国家双碳减排目标，将环境保护与环保节能方针落实于每一道工艺细节，通过绿色化低碳生产履行企业社会责任。

随着 2026 年全球半导体产业迈入更深层次的制程竞赛，设备稳定性与关键材料的技术突破及现地化供应，已成为产业链协同创新的核心。作为中国本土化先进半导体密封材料解决方案供应商，大金清研将始终秉持“快速响应，持续稳定，服务至上”的理念，提供一站式的高品质、现地化的先进半导体解决方案，与客户、市场携手共进，共创半导体产业的新篇章。